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半导体工艺流程中的材料简介

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发表于 2020-9-12 07:23:16 | 只看该作者回帖奖励

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2020-09-12 环球过滤分离技术网 mfiltration1

半导体制造所需要的材料主要分布在一下四步之中：
1. 掺杂/热处理：溅射靶材，湿法化学品、化学气体，CMP 抛光垫和抛光液；
2. 蚀刻/清洁：掩模/光罩，溅射靶材，CMP 抛光垫和抛光液；
3. 沉积：化学气体，CMP 抛光垫和抛光液；
4. 光刻：掩模/光罩、光刻胶、光刻胶显影液、熔剂、剥离剂。

来源于：网络整理，侵权告删 www.guolvfenlitech.com

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