抛光过滤工艺

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2026-10-14           环球过滤分离技术网           ultrapurefiltration6


   抛光液过滤工艺流程 CMP，即Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光。CMP技术所采用的设备及消耗品包括：抛光机、抛光浆料、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。
        CMP抛光液是以高纯硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品，广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光。

        过滤目的：
        去除颗粒、凝胶等杂物；

        过滤要求：
        1.滤材溶出物低、无介质脱落；
        2.去杂能力强，寿命长；
        3.高流量，机械强度高。

        过滤配置：
      
        过滤流程：














                    


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