等离子去胶机Plasma Asher

应用领域

高剂量离子注入光刻胶的去除

湿法或干法刻蚀前后的去残胶

MEMS中牺牲层的去除

去除化学残余物

清除浮渣工艺

SU-8胶的去除

用途：生物化工和半导体材料科研领域实验室的全套解决方案，完美解决材料的表面去胶、清洗、改性、活化、PDMS微流控芯片键合等工艺过程中的问题。

优势特点

1. 外观整洁、美观，安全防护，节省空间的使用面积；

2. 材质易于清洗和维护，设备结构布局合理，用户操作、使用、维修方便；

3. 采用成熟、可靠的系统结构方式，确保设备工作的可靠性；

4. 高性能、低故障率、长使用寿命、易操作维修、造型美观、售后服务完备；

5. 7英寸触摸屏控制界面，全自动操作；

6. 等离子强度探测器实时测量等离子源强度。

技术参数

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1.操作控制系统

1.1 操作界面：7英寸电阻触摸屏操作界面，直观易懂的用户界面。

1.2 程序控制：可编程，总共有20个配方。

1.3 配方里面可以控制射频电源功率，射频脉冲占空比，2路气体流量。

1.4 根据特有的等离子强度传感器而设计的智能等离子启辉程序。

1.5 智能系统自检功能实时监测各个部件的状态。监测用户的操作模式，并且根据用户的操作模式或者碰到的问题实时提供建议。

1.6 可以通过外部电脑操作控制系统。可以要求厂家远程登陆来提供在线诊断和服务。可以存储系统操作和状态日志文件。

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2.样品腔体

2.1 腔体材质：圆柱形石英玻璃舱；

2.2 前观测窗：前方开口，石英玻璃可视窗口，可观测内腔等离子状态，并带有防真空泄漏和避免高压的联锁装置，有效保护操作的安全性；

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3.射频电源

3.1 射频频率：13.56MHz；

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4.等离子源设计

4.1 等离子强度探测器实时测量等离子源强度。

4.2 外置电极设计，高压电极不合等离子接触以避免金属溅射造成的样品污染。

4.3 双等离子源：浸入式等离子源用于主动表面处理、光刻胶蚀刻；远程式等离子源用于温和的污染清除以及脆弱易损样品的表面活化（可选配）。

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浸入式

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远程式

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5.等离子诊断功能

5.1独有的定量等离子体强度传感器引导用户对不同样品调整配方。

5.2根据等离子强度传感器反馈而设计的智能等离子启辉和调谐功能，大大提高工作的射频功率范围，腔体气压范围。

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6.气体控制

6.1 气路控制：二路MFC；支持氩气，氧气，氢气，等气体，可以任意比例混合不同气体；

6.2 一路(Venting and purging)气体入口用来快速给样品室放气和冲走残余处理气体。